億昇精密波峰焊(圖)-離線選擇焊報價-離線選擇焊 ：

選擇性焊錫又稱選擇性波峰焊，作為傳統(tǒng)SMT行業(yè)中波峰焊技術(shù)的革新者，離線選擇焊，選擇性波峰焊在PCBA的焊接應(yīng)用中，開始取代波峰焊技術(shù)。FLEX-Robot的選擇性波峰焊技術(shù)已經(jīng)可以和德國企業(yè)同臺競技，顯示出極比的優(yōu)勢。

回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)或“回流爐”，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。

波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的作用

1、線路板波峰焊接前都要噴涂助焊劑來幫助波峰焊接。助焊劑中的溶劑成份在通過預(yù)熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。

2、待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過波峰焊預(yù)熱器時的緩慢升溫，可避免過波時因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。

3、經(jīng)過波峰焊預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過波時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時間內(nèi)達(dá)到溫度要求。

波峰焊預(yù)熱的作用，預(yù)熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考下表。參考時一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進(jìn)行設(shè)置。預(yù)熱時間由傳送帶速度來控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡介如下：

（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點發(fā)暗，拉尖嚴(yán)重。溫度太高會嚴(yán)重影響元件質(zhì)量及印制導(dǎo)線的附著強度。

（2）焊接速度或時間一般為0.6-1米/分，根據(jù)材料和焊接溫度適當(dāng)調(diào)節(jié)，離線選擇焊供應(yīng)，它與印制面積大小、放置傾斜角度有關(guān)。速度太慢，元件易過熱，離線選擇焊廠，印制板變形；速度太快，離線選擇焊廠商，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當(dāng)焊點易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當(dāng)可減小焊料對焊接面的壓應(yīng)力，減少或避免產(chǎn)生拉尖和錫瘤。